最大成形尺寸：170×170×180 mm；適用材料：鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等
更加精細的電子束光斑(≤150 μm)，專為骨科植入物等復(fù)雜零部件精細制造而設(shè)計
單爐次裝粉量少，陰極壽命≥300h，設(shè)備使用及維護成本低
粉床預(yù)熱溫度760℃以上，更低的成形應(yīng)力，可成型脆性易開裂材料
電子槍陰極與輔助陰極均采用鎢材質(zhì)，耐造性好，利于零件低成本制造
采用下送粉技術(shù)，可實時監(jiān)測粉末余量，提高了取粉和鋪粉的精度和穩(wěn)定性， 降低打印過程對粉末流動性的要求
電子束穿透能力強，熔池更深，能量吸收轉(zhuǎn)化率高，成形速度快，成形零件更致密
自主知識產(chǎn)權(quán)的SEBM工藝系統(tǒng)，可自主調(diào)節(jié)設(shè)備工藝參數(shù)以適應(yīng)不同材質(zhì)金屬成形
真空環(huán)境打印成形，氧增量少，零件更純凈；更大的設(shè)計自由度，支撐少，無需后續(xù)熱處理
最大成形尺寸 Max. build size | 170×170×180 mm3 |
電子槍額定功率 Beam power rating | 3 kW |
電子加速電壓 Electron accelerating voltage | 60 kV |
電子束流 Beam current | 0～50 mA |
燈絲壽命 Filament life | ≥300 h |
陰極類型 Cathode type | 間熱式鎢陰極 Indirectly heated tungsten cathode |
最小束斑直徑 Min. beam diameter | ≤150 μm |
熱粉末床工藝，基板預(yù)熱溫度 Powder bed preheating process , substrate preheating temperature | ～760 ℃ |
| 鋪粉層厚 The thickness of each layer of powder | 0.035～0.5mm（可調(diào)） |
成形室極限真空度 Ultimate vacuum of the forming chamber | ≤5×10-3 Pa |
| 工作真空度 Working vacuum | （1～2）×10-1 Pa |
成形零件精度 Build accuracy of components | ≤±0.2 mm/100mm |
| 零件致密度 Density of physical parts | ≥99.4%（以TC4為例） |
主機外觀尺寸 External dimension | 2070×1405×2585 mm3 (L×W×H) |
設(shè)備重量 Machine weight | 2.2 t |
CAD（接口）CAD (interface) | STL |
控制軟件 Control software | SEBM-ICS |
鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等。
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